陶瓷透水砖透水性的关键性因素主要包括内部孔隙结构、原料颗粒级配和烧成工艺参数三个核心维度，具体如下：
 
1. 内部孔隙结构：是决定透水性的核心。需同时满足“孔隙率”和“孔隙连通性”。
- 孔隙率：砖体内部孔隙体积占总体积的比例，通常需达到15%-30%才能保证基础透水能力；
- 孔隙连通性：孔隙需形成相互贯通的开放通道，若多为封闭孔隙，即使孔隙率高，透水性也会大幅下降。
2. 原料颗粒级配：直接影响孔隙的形成。
- 原料中需搭配粗颗粒（如废陶瓷骨料）和细颗粒（如黏土、辅料），粗颗粒形成骨架间隙，细颗粒填充部分间隙并保证砖体强度，二者比例失衡会导致“孔隙不足”（细颗粒过多）或“强度不够”（粗颗粒过多）；
- 若使用工业固废（如粉煤灰、矿渣），其颗粒形状、粒径分布也会间接影响孔隙的连通性。
3. 烧成工艺参数：决定孔隙结构的稳定性。
- 烧成温度：过高会导致颗粒过度烧结，堵塞孔隙；过低则砖体强度不足，孔隙易坍塌，通常需控制在1100-1250℃（因原料而异）；
- 保温时间：过短会使烧结不充分，孔隙结构松散；过长会导致晶粒长大，减少有效孔隙，需根据温度匹配合理时长。
 
     此外，砖体的表面平整度（表面过于光滑会阻碍雨水快速下渗）和后期养护（如避免表面被粉尘、杂质堵塞）也会对实际透水性产生影响，但核心仍取决于上述三个关键因素。
 

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